Keo Tản Nhiệt 5g Cho Chip IC Tản Nhiệt

Giới thiệu Keo Tản Nhiệt 5g Cho Chip IC Tản Nhiệt

Mô tả:
1.Nó có độ bền cao và hiệu quả liên kết nhanh, phù hợp để gắn trực tiếp các thành phần khác nhau,
Đèn LED và tản nhiệt.
2.Dẫn nhiệt tốt, độ bám dính mạnh, đóng gói chân không dễ bị oxi hóa và khô ráo, tốt
Độ nhớt, thời gian làm khô ngắn.
3.Nó có độ dẫn điện tốt, phạm vi nhiệt độ hoạt động rộng (-60~200°C), và khả năng chống chịu ngắn hạn
300°C.
4.Nó có thời gian bảo dưỡng bề mặt ngắn, thời gian bảo quản lâu dài, không độc hại, không chứa dung môi và có thể được áp dụng an toàn
Để liên kết đàn hồi, tản nhiệt, cách nhiệt và bao bì của điện tử, dụng cụ, đèn LED, tản nhiệt,
Vân vân.
5.Hướng dẫn sử dụng:
1) Đùn sản phẩm trực tiếp trong quá trình sử dụng, chà xát bề mặt của chất kết dính, và ngay lập tức

Bao phủ nó sau khi sử dụng, trong trường hợp thử lại
2) Tốc độ cố định bề mặt liên quan đến độ ẩm và nhiệt độ tương đối trong không khí; càng cao
Nhiệt độ, tốc độ bảo dưỡng nhanh hơn và ngược lại.
3) Độ dày khuyến nghị: 0,1-0,5mm, mỏng hơn càng tốt.
4) Vui lòng sử dụng dung môi để làm sạch bề mặt của vật liên kết trước khi sử dụng (chẳng hạn như cồn), tránh
Làm sạch bằng chất tẩy rửa và bôi sau khi bề mặt sạch.
6.Gói hàng được niêm phong và sản phẩm được bọc bằng túi hút chân không giúp cách nhiệt không khí và tăng lên
Thời gian lưu trữ.
Thông tin chi tiết:
Đặc tính nhiệt, độ bám dính của keo mạnh.
Thông số kỹ thuật: 5g (đơn)
Lượng nóng chảy: 0 (200°C / 24 giờ)
Bốc hơi: 0,001% (200°C / 24 giờ)
Độ dẫn nhiệt:> 0,671W / mK
Trở kháng: <0,06
Thời gian Ging: 3 phút (25 phút°C)
Sức mạnh theo dõi: 25Kg
Sức mạnh của các tòa nhà được kết nối: 1,5 bản đồ
Hệ số Margin:> 5,1
Hệ số phân tán: <0,005
Gói hàng bao gồm:
1 x Bộ đàn hồi tản nhiệt